上海本诺电子材料有限公司 第7年 A级

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上海本诺电子材料有限公司是专业提供电子级粘合剂产品和解决方案的生产商,产品广泛应用于电子组装和半导体封装领域。 从2009年开始本诺公司研发的ExBond 芯片粘贴胶和电子组装胶已经广泛的应用于电子封装市场。无论是产品性能还是产品稳定性,均有上佳表现。凭借具有自主知识产权的国际先进的技术平台,本诺公司有效的解决了粘结性能和应用性能的矛盾,打破此前一直被国外品牌占据的市场局面,已经成为国内电子级粘合剂的知名品牌。 本诺公司已获14001认证。公司属于高新技术企业,并有国家创新基金支持。公司招募各行业各地区代理商。 本诺公司拥有完整科学的质量管理体系,公司的实力,产品质量和诚信获得业界的广泛认可。欢迎各界朋友莅临参观、指导和业务洽谈。

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成立时间:

2009年03月17日 [已认证]

注册资本:

人民币291.4401万元 [已认证]

经营范围:

导电胶、非导电胶、改性环氧树脂的生产、研发、销售,从事货物进出口及技术进出口的业务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】 [已认证]

注册地址:

中国上海闵行区瓶安路1298号6幢一、二层 查看地图

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工商注册信息 该信息于2017年10月31日通过汇华专业认证

公司名称:

注册地址:

注册资本:

成立日期:

统一社会   
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913101046855187256 法定代表人:

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营业期限:

年报时间:

经营范围: 导电胶、非导电胶、改性环氧树脂的生产、研发、销售,从事货物进出口及技术进出口的业务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】

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买家在线购买商品,在签收后的约定时间内若对商品不满意,可免费更换!

基本信息

注册资金 人民币291.4401万元 经营模式 生产厂家 主营产品或服务 粘合剂;电子粘合剂;灌封胶;硅胶;环氧树脂胶;电子材料;导电胶;绝缘胶;LED封装;IC封装;智能卡封装;UV胶;光钎封装;LCD封装;底部灌封胶;丙烯酸胶;CMOS封装;摄像模组封装;集成电路封装
主营行业 合成胶粘剂;UV胶;其他合成胶粘剂;复合型胶粘剂;树脂型胶粘剂;瞬间胶 是否提供加工定制

行业信息

产品质量认证 RoHS;其他 加工方式 来料加工;来料代工加工;其他 管理体系认证 ISO 9001 ISO 14001
服务领域 电子;电工;电器;军工;仪器仪表;通信;航空航天;能源;照明;数码家电 工艺 光化学加工;化学表面处理;SMT贴片加工;电子组装加工;COB邦定加工;其他电子加工工艺;其它橡塑加工工艺;化学品处理;涂胶;剪切

经营信息

品牌名称 EXBOND 主要市场 江苏;山东;上海;北京;浙江;广东;重庆;江西;四川;陕西;安徽;台湾 员工人数 51 - 100 人
厂房面积 1000平方米 主要客户 LED封装厂商, IC集成电路封装厂商, 光钎器件封装厂商, CMOS摄像镜头封装厂商, 智能卡封装厂商, LCD封装厂商 月产量 3000.00 千克
年营业额 人民币 3001 万元/年 - 5000 万元/年